热性能好；

　　 电容性能；

　　 高的绝缘性能；

　　 Si相匹配的热膨胀系数；

　　 电性能优越，载流能力强。

　　直接敷铜陶瓷基板 初的研究就是为了解决大电流和散热而开发出来的，后来又应用到AlN陶瓷的金属化。除上述特点外还具有如下特点使其在大功率器件中得到广泛应用：

　　 机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀；

　　 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；

　　 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；

　　 使用温度宽-55850；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

　　由于直接敷铜陶瓷基板的特性，就使其具有PCB基板 特点。DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本，由于直接敷铜陶瓷基板没有添加任何钎焊成分，这样就减少焊层，降低热阻，减少孔洞，提高成品率，并且在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10；其优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。

　　为了提高基板的导热性能，一般是减少基板的厚度，超薄型（0.25mm）DBC板可替代BeO，直接敷接铜的厚度可以达到0.65mm，这样直接敷铜陶瓷基板就能承载较大的电流且温度升高不明显，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5左右。与钎焊和Mo-Mn法相比，DBC具有很低的热阻特性，以10×10mmDBC板的热阻为例：

　　0.63mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片DBC的热阻为0.14K/W。

　　氧化铝陶瓷的电阻 高，其绝缘耐压也高，这样就保障人身安全和设备防护能力；除此之外DBC基板可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势：1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板难度大，难贯通。