供应ETP孔铜面铜测厚仪探头 牛津CMI511/CMI760测厚仪

CMI511/CMI760ETP孔铜面铜测厚仪探头

   这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。
同时CMI 760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量。

CMI511/CMI760专用ETP孔铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围：
化学铜：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)
电镀铜：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)
线形铜可测试线宽范围：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)
准确度：±1% (±0.1μm)参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm
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ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试 小孔直径：35 mils (899μm)
测量厚度范围：0.08–4.0 mils (1–102μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
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分辨率：0.01 mil(0.1μm)
显示6位LCD数显
测量单位um-mils可选
统计数据平均值、标准偏差、 值max、 小值min
接口232串口,打印并口
电源AC220
仪器尺寸290x270x140mm
仪器重量2.79kg