罗杰斯PTFE材料射频微波电路板 雷达感应电路板技术参数

小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)

小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)

小焊环：4mil

小层间厚度:2mil

厚铜厚：9 OZ

成品 尺寸：600x800mm

板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm

阻焊桥：≥0.08mm

板厚孔径比：16：1

塞孔能力：0.2-0.8mm

公差

金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）

非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

功能测试：

绝缘电阻：50 ohms( 常态 )

可剥离强度：1.4N/mm

热冲击测试：280 ℃, 20秒

阻焊硬度：≥6H

电测电压：10V-250V

翘曲度：≤0.7%