产品说明

HY592T有机硅灌封胶。华宇有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，低粘度，自流平，固化后为弹性体。耐高低温，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层(灌封厚度小于7MM)的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。

产品特点

甲固灌封胶是中性有机硅材料，脱肟型，低粘度，耐高低温、耐老化性、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。

主要用途

HY592T有机硅涂覆胶，适用于各种电子元器件的灌封保护。

操作工艺

清洁表面：将被灌封物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、水分及油污。

施    胶：拧开592T灌封胶胶管盖帽，刺开封口，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

固    化：胶液吸收空气中的潮气，表面开始固化，逐渐向深层固化，在24小时(室温及60%相对湿度)内固化深度为3~4mm。

夏季温度高，湿度大，固化会快一些；冬季温度低，湿度小，固化会慢一些。

注意事项

◆厚度超过6mm的灌封应选择华宇双组分灌封胶。

◆硅橡胶吸潮固化,未用完的胶应密封保存。

◆密封贮存于阴凉干燥处,贮存期9个月。

产品实拍