T2特性及应用领域概述：

有良好的导电·导热·耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电·导热性的杂质较少，微量的氧对导电·导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火·焊接等）和使用

T2 化学成份：

Cu+Ag: 99.90

Bi: 0.001

Sb: 0.002

As: 0.002

Fe: 0.005

Pb: 0.005

S: 0.005

T2力学性能：(在20℃检测机械性能的小值)

T2工艺性能与要求：

热处理规范：热加工温度900～1050℃；退火温度500～700℃；冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。