销售汉高贝格斯铝箔导热片SILPADTSPQ2500 工业控制元件散热垫片Q-PadII

Bergquist Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)铝箔导热片

Q-Pad II=(SIL PAD TSP Q2500)

Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)特点;

汉高的Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)以铝箔为基材，提供非导电绝缘热保护。Q-PAD是低成本的导热硅脂替代品，可以在制程中避免使用传统导热硅脂，保持整洁。

Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)可供规格：

厚度：0.152mm

卷材：12英寸×250英尺（304.8mm×76.2m）

导热系数：2.5W/m-k

基材：铝箔

胶面：单面带压敏胶/不背胶

颜色：黑色

持续使用温度:-60℃~180℃

应用场景：

晶体管和散热器之间

在两个大表面之间，例如 L 型支架和组件的底盘之间

散热器和机箱之间

在电气隔离的电源模块或电阻器等设备下

变压器和固态继电器

Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)应用分析：

Q-Pad II (SIL PAD TSP Q2500)在很多应用场合中使用，在电子元器件，线路板，电气电源模块，通信设备等等有着应用。材料厚度薄，可以让元器件的规整度提高，固态片材，易于操作，只需贴在发热体或者散热体上，便可很好的完成散热传导作用。材料易于模切。 设计用于需要高导热且不需要电绝缘的应用，是容易造成应用脏乱问题的导热硅脂的理想替代品。