PCB电镀金是指借外界电流的作用，在溶液中进行电解反应，使需要涂覆的物质表面沉积上一层均匀、致密的金属或合金的过程。电镀反应原理是原电池反应。电镀时阳极发生氧化反应，溶解失去电子，金属原子变成阳离子；阴极发生还原反应, 金属阴离子得到电子，形成镀层。

电镀镍金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金。其原理是分别将镍液配置好、金 (俗称金盐)溶于化学药水后,将预处理的电路板浸于电镀缸（镀镍缸/镀金缸）中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍/金镀层,电镀镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品中得到广泛的应用。电镀镍金行业里也有叫镀金也有人叫电金，其实都是电镀镍金的简称.目前我司电镀金的产品涉及到金手指镀金电路板，按键镀金PCB板，手机板等等，关于镀金PCB我司有着丰富的制作工艺以及大量的生产订单保证工艺的长期稳定性，欢迎来电咨询洽谈.

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