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石家庄利鼎电子材料有限公司
电子模块灌封胶LD-2206
一、产品介绍
电子模块灌封胶是双组份环氧树脂灌封材料，可常温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好。
二、产品特点：
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、典型用途：
广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
四、使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需8～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
五、技术参数：
混合前物性（25℃，65％RH） | ||
组分 | A | B |
颜 色 | 黑、灰、红 | 棕黄色液体 |
粘 度 (cps) | 7500-11000 | 50－150 |
比 重 | 1.70-1.75 | 0.98-1.05 |
混合后物性（25℃，65％RH） | ||
混合比例(重量比) | A：B = 100:20 | |
颜 色 | 黑、灰、红 | |
混合后粘度(CPS) | 2000-3500 | |
操作时间 (min) | 30～60 | |
初固时间（h） | 3～8 | |
完全硬化时间 (h) | 24 | |
固化7 d，25℃，65％RH | ||
硬 度 ( Shore D ) | 75-85 | |
线收缩率（％） | 0.1 | |
使用温度范围（℃） | －50～150 | |
体积电阻率（Ω·cm） | 1.0×1015 | |
介电强度（KV/mm） | ≥25 | |
导热系数（W/(m·K)） | 0.8-2.0 | |
拉伸强度Kgf/cm2 | 1.6 | |
断裂伸长率 ( % ) | 0.8 | |
粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
六、注意事项:
（1）凝胶时间的调整：
改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±10%范围内调整。
（2）关于混胶：
1、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
2、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。
3、采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使A组分胶料充分接触B组分）。
（3）灌封一般低压电器或20mm以下的灌封厚度可以不脱泡。如果灌封高压电器或灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
（4）胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
（5）本品属非危险品，但勿入口和眼。
七、包装规格：
30KG/套（A胶料25KG，B固化剂5KG）。
八、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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