PCB线路板行业MPCB切割系列铝基板铜基板灯带基板等激光切割原理介绍:

MPCB激光切割机采用的是光纤激光器,其输出激光波长为1064um,是不可见红外光。激光器主机采用全进口模组,低发散角输出,使之可以完成切割功能；主要用于金属切割、打孔,切口光滑、垂直度好。

铝基板铜基板灯带基板等激光切割设备优势特点：

优良的光束质量，光斑细，切缝质量好、变形小、外观平整、效率高、性能稳定；

激光束易实现时间或空间分光，可进行多光速同时加工或多工位顺序加工。

约30%的 电转换率，耗能少，无需水冷；

设备主机整体刚性好，经过数控龙门铣床精密加工,确保运动精确，比传统机床提高20%的效率；

可对金属、多种非金属板料、管材进行切割，特别适用于不锈钢板、铁板、陶瓷片、金刚石、铝基板、陶瓷基板、铜基板、PCB、不锈钢、碳钢、铝铜、紫铜、镀锌板，硅钢等材料的切割；
广泛应用于首饰、钣金、眼镜、电子元件、精密机械、五金制品、汽车配件、铭牌、广告、工艺礼品等行业。

铝基板铜基板灯带基板等激光切割设备结构特点:

铝基板铜基板灯带基板等激光切割设备参数：