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- 企业简介
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产品参数
品牌
华茂翔
型号
HX-1000K
粘度
35
颗粒度
5-15
牌号
1000K
加工定制
否
合金组份
SAC305
活性
活性
类型
器件焊接
清洗角度
免清洗
熔点
217
种类
专用锡膏
工作温度
265
适用范围
器件焊接封装
图文介绍
硅麦焊接用锡膏。残留少，空洞少，不堵针头，无拉丝，0卤素，价格低。
深圳市华茂翔针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用Sn90Sb10高温无铅合金和中温sn96.5Ag3cu0.5，满足ROHS和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程高温针筒锡膏在硅麦焊接工艺上展现出良好的出锡状况和流动性,无漏电、无拖尾及拉尖等不良现象产生，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接、
产品特色 :
A. 采用SnSb10高温无铅合金，满足ROHS和无卤素指令，满足环保要求。
B. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化小。
C. 可焊接性好，润湿能力强，焊点气孔率极小。 D. 保湿性好，在空气中可连续点胶8小时以上。客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，
SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，SnSb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的硅麦封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5接近。颗粒基本上现在都是选择6号粉，包装每支30克。欢迎联系
企业简介
企业法人：
蒋玉芬
企业类型：
有限责任公司
成立日期：
2011-08-20
经营状态：
存续
工商注册号：
440306105654887
社会统一信用代码：
91440300581580591H
组织机构代码：
581580591
注册资金：
600.000000万人民币
经营范围：
一般经营项目是：电子产品、电子辅料、电子元器件、电子机械设备、焊接材料、数码产品、SMT周边器材、金属制品、塑胶制品、化工产品（不含危险化学品、易制毒化学品、成品油）的技术开发及销售；国内贸易；货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外，涉及行政许可的，须取得行政许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子辅料、电子元器件、电子机械设备、焊接材料、数码产品、SMT周边器材、金属制品、塑胶制品、化工产品（不含危险化学品、易制毒化学品、成品油）的生产。
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