一、产品合金

HX-1100系列固晶锡膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金属间化合物的强度及导电率。

• 产品特性及优势

1.高导热、导电性能，SnSb10Ni0.5合金导热系数为45W/M·K左右。 

2.粘结强度远大于银胶，工作时间长。

3.适用于固晶机或者点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好，添加稀释剂可重复使用。

4.印刷型锡膏脱模性能优异，且稳定性好，保持8小时印刷均匀。

5.残留物极少，且为树脂体系残留，可靠性高，对灯珠长期光效无影响。

6.锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。

7.采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，推荐回流炉焊接，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。

8.固晶锡膏的成本远远低于银胶，且固晶 ，节约能耗。

• 产品应用

HX-1100适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用HX-1100固晶锡膏封装的LED灯珠，可以满足二次回流时265℃峰值温度的可靠性要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率LED封装。

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• 包装规格及储存

1.针筒装包装：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支专用的稀释剂，当沾胶粘度边大时，可以把托盘上的锡膏取到容器里，加上锡膏总重量1-3%的稀释剂稀释锡膏，又可以获得适合的沾胶粘度。

2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。

3.请在以下条件密封保存：

温度：0-10℃

相对湿度：35-70%

• 使用方法

1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1-2小时。

2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。

3.锡膏为膏状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。

4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。

5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。