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产品参数
加工定制
是
品牌
贝格斯
型号
GapFiller2000
材质
橡胶
阻燃性
/
耐温
-60°~175°
颜色
红色/白色
产品认证
/
图文介绍
Bergquist GapFiller2000双组分液态间隙填充导热材料
材料命名规则：Gap Filler 2000= GAP FILLER TGF 2000
GapFiller2000(GAP FILLER TGF 2000)可供规格：
规格(Specifications): 50CC/400CC/1200CC/10galon
导热系数(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶
胶面(Glue)：无
颜色(Color)：粉红色/白色
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
密度（Density）:2.9g/cc
GapFiller2000应用材料特性：
GapFiller2000为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化，可加速固化期,没有固化后副产物,良好的高低温机械和化学稳定性
GapFiller2000材料说明：
GapFiller2000是一款液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，很适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器，固化前GapFiller2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，可以解决应用中对厚度和模切形状的需求。GapFiller2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
GapFiller2000典型应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在产生热量的半导体和散热器之间
企业简介
企业法人：
高远
企业类型：
有限责任公司(自然人独资)
成立日期：
2019-06-26
经营状态：
存续
工商注册号：
340123000258242
社会统一信用代码：
91340123MA2TUJHJ63
组织机构代码：
MA2TUJHJ6
注册资金：
100.000000万人民币
经营范围：
电子产品软硬件技术开发、设计、销售、技术咨询、技术服务、技术转让；电子产品、集成电路模块、电子设备、机器设备的批发；生产加工销售导热材料、绝缘材料、硅胶材料、电子材料、粘胶制品、包装材料、五金制品、导热膏、热转印材料、烫画材料；热熔胶、热熔粉、油墨、离型膜、离型剂销售；货物进出口、技术进出口自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
企业地址
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0138-56014258
