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产品参数
品牌
华茂翔
型号
HX-6000
加工定制
是
粘度
45
颗粒度
15-25
合金组份
SnBiAg
活性
活性
类型
LED倒装锡膏
清洗角度
免清洗
熔点
172
工作温度
223
适用范围
LED芯片封装
图文介绍
中低温 LED 固晶锡膏说明书（TDS）
一、产品合金
中低温 LED 固晶锡膏是采用进口超微锡粉 Sn64Bi35Ag1（熔点
172℃），配合特制的助焊膏研制而成，主要用于不能承受高温焊接的基板和芯片焊接。
二、产品特性
1. 采用中温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及底座金属不变
色，且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径（15-25 微米μm），能有效满足 10-55 mil 范围大功率晶片的焊接，尺
寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。
企业简介
企业法人：
蒋玉芬
企业类型：
有限责任公司
成立日期：
2011-08-20
经营状态：
存续
工商注册号：
440306105654887
社会统一信用代码：
91440300581580591H
组织机构代码：
581580591
注册资金：
600.000000万人民币
经营范围：
一般经营项目是：电子产品、电子辅料、电子元器件、电子机械设备、焊接材料、数码产品、SMT周边器材、金属制品、塑胶制品、化工产品（不含危险化学品、易制毒化学品、成品油）的技术开发及销售；国内贸易；货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外，涉及行政许可的，须取得行政许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子辅料、电子元器件、电子机械设备、焊接材料、数码产品、SMT周边器材、金属制品、塑胶制品、化工产品（不含危险化学品、易制毒化学品、成品油）的生产。
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