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麦克风专用高温锡膏HX-WL680（麦克风）产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种一、 产品简介 HX-WL680(麦克风)是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下胶流畅，适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用，如麦克风、连接器等器件和电路板的焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。二、 优 点A. 使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的焊接。B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。D. 点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。E. 抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。F. 在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。三、 Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性
| 项 目 | 特 性 | 测 试 方 法 |
| 合金成分 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
| 熔 点 | 217℃ | 根据DSC测量法 |
| 锡粉之粒径大小 | 15-25μm | IPC-TYPE 5 |
| 锡粒之形状 | 球形 | Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
| 溶剂含量 | 15±0.5% | JIS Z 3284（1994） |
| 含氯、溴量 | 无卤素ROL0级 | JIS Z 3197(1999) |
| 粘 度 | 50±5Pa’s | Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
四、 Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性 项 目 特 性 测 试 方 法 合金成分 Sn99SnAg0.3Cu0.7 JIS Z 3282(1999) 熔 点 221-227℃ 根据DSC测量法 锡粉之粒径大小 25-45μm IPC-TYPE 3 锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994） 溶剂含量 11±0.5% JIS Z 3284（1994） 含氯、溴量 无卤素ROL0级 JIS Z 3197(1999) 粘 度 65±10Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
五、 产品保存1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
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