一、目的:
    光学零件的抛光是获得光学表面 重要的工序。

1、去除精磨的破坏层达到规定的外观质量要求。
2、精修面形，达到图纸规定的曲率半径R值，并满足零件光圈数N及光圈局部误差AN的要求。

二、抛光机理:
    认为抛光是精磨的继续，它们从本质.上是相同的，都是尖硬的磨料颗粒对玻璃表面进行微小切削作用的结果。但由于抛光是用很细颗粒的抛光剂。所以微小切削作用可以在分子大小范围内进行。由于抛光模与镜片表面相当吻合，因此抛光时切向力很大，从而使玻璃表面凸凹微痕结构被切削掉，逐渐形成光滑的表面。实验表 明抛光粉粒度在定范围时， 粒度越大，抛光效率越高;抛光粉硬度越高，抛光速率越高(如氧化铈Ce0:抛光粉比红粉Fe:03硬度高，前者比后者抛光速率高2~3倍)。

另外在一定范围内，增大抛光压力，提高主轴转速，抛光速率显著提高，高速 抛光即是依此而发展起来的通过 实验测得抛光去除掉的玻璃颗粒尺寸大约为 1~ 1.2 u仅从以上几点即可以看出抛光的机械磨削作用是十分明显的。

二、抛光基本常识:
1、光圈的概述:
    被检查镜面表面面形与标准曲率半径的原面形有偏差时，它们之间形成对称的契形空气间隙，从而产生等厚干涉条纹，在白光照射下，可见到彩色光环，这种彩色环称为光圈，物理学中称牛顿环。