电子级硅微粉低电导率 铭域硅微粉的用途

电子级硅微粉应用行业：
1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
硅微粉性能
(1)具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。

(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。
(3)抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。
(4)颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象;
可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。
硅微粉按其制作方法可分为以下几类:
(1)硅灰:或称冷凝硅灰，由铁合金厂气相沉淀而形成;
(2)粉石英:天然矿物:
(3)粉碎机磨制的Si02微粉;
(4)填料用白炭黑;
(5)电子工业副产品;

电子级硅微粉产品简介特点：
铭域生产的电子级硅微粉选用优质天然石英为原料，铭域电子硅微粉根据电子元器件的封装要求而设计生产的，具有高纯度、低离子含量、低电导率等特点。
我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。

电子级硅微粉低电导率 铭域硅微粉的用途