苏州电子封装防尘用硅微粉 树脂绝缘封填料硅微粉现货

硅微粉-也叫微硅粉-或二氧化硅超细粉，石英粉为白色或灰色粉末，其主要是通过对金属硅或硅铁等合金冶炼的烟气中的粉尘回收以及石英质矿物原料经选矿提纯、破碎磨碎后所得。

具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。

硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。

硅微粉具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。

硅微粉具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布。

适合于胶辊、胶管、电线电缆及其护套等橡胶制品。

硅微粉广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑等生产领域。

电工级硅微粉是一种活性硅微粉，用作电器产品环氧树脂绝缘封填料。

硅微粉可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能。

硅微粉提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，养活混合料与线圈之间的热张差。

硅微粉提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。

硅微粉的分类及用途：

　　1. 通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

　　2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。

　　3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。      熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

　　5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂， 橡胶，精密铸造高级陶瓷。

　　6.纳米SiO2,纳米SiO2主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、yao物载体、 及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

  硅微粉在熔制仪器玻璃和玻纤中的应用 ：

硅微粉颗粒细小，纯度高，在制玻生产中易熔化、时间短，制品如硼硅仪器玻璃、钠征仪器玻璃、中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准，生产中节能效果特别显著。

硅微粉具有粒度细且均匀，比表面积大的特点。

硅微粉用于玻纤直接拉丝新工艺，大大的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺，且具有显著的节能和降低生产成本效果。

硅微粉应用于陶瓷行业中，对于降低烧成温度和提高成品率等亦收到理想效果。

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