深圳电子胶用电子级硅微粉 粘合剂胶粘剂用超细硅微粉

硅微粉特点：

1、产品纯度高、白度好、 粒度可控可调，分布均匀；

2、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；

3、化学性质稳定，除与氢氟蒜和强碱发生反应外，不与其他任何物质发生反应；

4、吸油量低、粘度低，分散性和流动性好；

5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；

6、高耐磨性，提高涂膜的抗刮伤性；

7.低介电常数和介质损耗，是电子电工产品的理想填充材料；

8. 耐候性好，可应用长期使用的油漆涂料 橡胶塑料等一系列制品。

各种硅微粉的具体用途：

　　1. 通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

　　2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。

　　3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。      熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

　　5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，橡胶，精密铸造高级陶瓷。

　　6.纳米SiO2,纳米SiO2主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、物载体、 及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

电子级硅微粉技术指标；

电子级硅微粉特性：

电子级硅微粉采用高石英石为原料，经研磨、精密分级制成。其主要成份是二氧化硅，二氧化硅含量大于99.5%。它具有优异的高导热、耐化学性、耐候性、电绝缘性、增强性、热稳定性。

因而可广泛用于覆铜板、集成电路、EMC、电子胶、特种陶瓷及精密铸造等工业行业。

电子级硅微粉根据其加工工艺可分为结晶型和熔融型。结晶型硅微粉采用高纯石英通过特殊研磨工艺生产加工而成，熔融型硅微粉采用高纯的石英通过高温，使其从微观结构的石英变成无定型结构的熔融石英，再将熔融石英经过特殊研磨工艺生产加工而成。

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