广州覆铜板用硅微粉 铭域硅微粉的三高特性

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硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。

硅微粉具有好的物理特性，如3高：高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐：耐酸碱性、耐磨性，2低：低的热膨胀系数、低介电常数等，以及它较低的价格优势，有一定的开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），因此前景看好。

氢氧化镁的价格偏贵，二氧化硅用在覆铜箔中更具有性能方面的优势，还可以降低生产成本。

无论从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。如果对二氧化硅硬度过高易损钻头的缺陷考虑不多，二氧化硅确实是覆铜板一个很好的填料选择。（粒径均为2，占树脂的50%，铜箔为1 oz，均为玻纤纸体系）

硅微粉在覆铜板中粒径的选择

从理论上说，二氧化硅粒径越小，越有利于填充体系结合。但实际在覆铜板的制作混胶、上胶工艺中，二氧化硅越细，越容易结团，不容易分散，填料在玻纤中分散不均，必须提高溶剂的用量；但如果粒径太大，在混胶及上胶过程中易产生沉降，上胶时对玻纤的浸渍性变差，由于玻纤纸的过滤作用，填料在玻纤纸中的分布也会不均匀。所以从工艺角度来讲，选择一个合理的粒径范畴，是一个很重要的参数。

一般向用户建议使用平均粒径在1.5um-3um的二氧化硅。

硅微粉在电子工业中的应用

硅微粉用于电子组装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上能使其具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好等特性。

石英粉硅微粉不分等级，只分规格。因其具备白度高，无杂质、铁量低等特点，故应用范围广。

　　1、玻璃：平板玻璃、浮法玻璃、玻璃制品（玻璃罐、玻璃瓶、玻璃管等）、光学玻璃、玻璃纤维、玻璃仪器、导电玻璃、玻璃布及防射线特种玻璃等的主要原料

　　2、陶瓷及耐火材料：瓷器的胚料和釉料，窑炉用高硅砖、普通硅砖以及碳化硅等的原料。

　　3、建筑：混凝土、胶凝材料、筑路材料、人造大理石、水泥物理性能检验材料（即水泥标准砂）等

　　4、化工：硅化合物和水玻璃等的原料，硫酸塔的填充物，无定形二氧化硅微粉

　　5、机械：铸造型砂的主要原料，研磨材料（喷砂、硬研磨纸、砂纸、砂布等）

　　6、电子：高纯度金属硅、通讯用光纤等

　　7、橡胶、塑料：填料（可提高耐磨性）

　　8、涂料：填料（可提高涂料的耐候性）。

9、冶金：硅金属、硅铁合金和硅吕合金等的原料或添加剂、熔剂 。

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