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合肥高志电子科技有限公司

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汉高BERGQUIST贝格斯替代材料SIL PAD 2000选择高志HGZ-2000SP材料

价格
¥300.00
起订量 1张
可售 100张
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  • 产品参数
  • 图文介绍
  • 企业简介
  • 企业地址
产品参数
加工定制
是
品牌
高志
型号
HGZ-2000SP
材质
橡胶
阻燃性
/
耐温
-40~150℃
颜色
白色
产品认证
/
图文介绍

HGZ-2000SP间隙填充导热材料

HGZ-2000SP可供规格:

厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color):白色

包装(Pack):片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000

持续使用温度(Continous Use Temp):-40℃~150℃

HGZ-2000SP材料特点:

HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。

HGZ-2000SP应用:

电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等


企业简介
联系信息:
高先生
联系电话:
0138-56014258
固定电话:
138-56014258
所在区域:
安徽省合肥市桃花镇繁华大道与恒山路交口往南200米桃花智谷创业园6栋102室
进入店铺
企业法人:
高远
企业类型:
有限责任公司(自然人独资)
成立日期:
2019-06-26
经营状态:
存续
工商注册号:
340123000258242
社会统一信用代码:
91340123MA2TUJHJ63
组织机构代码:
MA2TUJHJ6
注册资金:
100.000000万人民币
经营范围:
电子产品软硬件技术开发、设计、销售、技术咨询、技术服务、技术转让;电子产品、集成电路模块、电子设备、机器设备的批发;生产加工销售导热材料、绝缘材料、硅胶材料、电子材料、粘胶制品、包装材料、五金制品、导热膏、热转印材料、烫画材料;热熔胶、热熔粉、油墨、离型膜、离型剂销售;货物进出口、技术进出口自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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