OXFORD牛津仪器HITACHI日立CMI243电镀镀锌涂层测厚仪

OXFORD牛津仪器被HITACHI日立收购

OXFORD CMI243精密镀层测厚仪，螺栓紧固件等小零部件测量。

测铁上镀锌Zn、镍Ni、铜Cu、铬Cr和镉Cd。

测厚范围：

镀锌Zn ： 0.1-1.5密尔（0-38um）ECP-M探头

镀镉Cd ： 0.1-1.5密尔（0-38um）ECP-M探头

镀铬Cr ： 0.1-1.5密尔（0-38um）ECP-M探头

镀镍Ni ： 0.1-1.5密尔（0-40um）ECP-M探头

镀铜Cu ： 0.1-0.40密尔（0-10um）ECP-M探头

非磁性涂层/含铁 ： 0.1-50密尔（0-1270um）SMP-1探头

英国牛津CMI243电镀层测厚仪测量黑色金属底材上的金属镀层厚度

CMI243便携金属镀层测厚仪测量准确的手持式测厚仪

特点：

CMI243便携金属镀层测厚仪是一款灵便、易用的仪器，为金属表面处理者设计。配置的单探头可测量铁质底材上金属镀层 - 即使在小的、形状复杂的或表面粗糙的样品上进行测量。这款测厚仪是紧固件行业应用的工具。采用基于相位的电涡流技术，CMI243手持式测厚仪易于用户控制，并且可以同X射线荧光测厚仪的准确性和精密性媲美。CMI243免去了对多探头、操作培训和持续保养的需要。牛津仪器公司提供可靠的产品，并拥有快速响应的客户服务团队。这款侧厚仪可享一年保修期。

测量技术

一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的" 升离效应" 导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的准确测量。而牛津仪器将基于相位的电涡流技术应用到CMI243，使其达到了±1%以内（对比标准片）的准确度和0.3% 以内的准确度。牛津仪器对电涡流技术的应用，将底材效应小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。

ECP-M探头

ECP-M探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如锌Zn、镍Ni、铜Cu、铬Cr和镉Cd。更小的探针为小的、形状复杂的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。

英国牛津仪器OXFORD CMI243电镀层测厚仪基本配置包括：

• ECP-M探头及拆除指南

• RS232串行电缆

• 校准用铁上镀锌标准片组

可选：SMTP-1(磁感应磁性探头)可单独购买

英国牛津仪器OXFORD CMI243便携金属镀层测厚仪规格：

准确度：±1%，参照参考标准。

精确度：0.3%

分辨率：0.01mils (0.1μm)

电涡流：遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376

存储量：26,500 条存储读数

尺寸：5 7/8” (长) x 3 1/8” (宽) x 1 3/16” (高)

       (14.9 x 7.94 x 3.02 cm)

重量：9 oz (0.26 kg) 包括电池

单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换

接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于连接至打印机或计算机

显示屏：三位数LCD液晶显示，字体1/2英寸（1.27厘米）高

电池：9伏碱性电池

电池寿命：65小时连续使用