无铅系列锡膏

一、 系列产品简介

是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ）

无铅合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度的焊接工艺。电子业用这些无铅

合金代替普通的含铅焊料，能够有效保护地球环境。这种焊膏的印刷性能一致 、

重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产

线上使用，如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性好 ，

可靠性高。

二、 优点

A.使用无铅 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 合金锡粉，适用于焊接要求高的精密器件的贴装。

B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，适当的润湿性，且 BGA 空洞率低。

C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。

D. 在连续印刷及叉型模式中可获的印刷效果。

E. 在精密 PCB 板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm 间距以下的印刷及焊接要求。

三、 产品特性

表 2.产品特性

项 目 特 性 测 试 方 法

混合物成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)

熔 点 217℃ 根据 DSC 测量法

锡粉之粒径大小 25-45μm、20-38μm IPC-TYPE 3&4

锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

溶剂含量 11±0.5% JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量 RAM 级低卤素 JIS Z 3197(1999)

粘 度 150±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

有限公司

DONG GUAN CITYYOSHIDA WELDING MATERIALS CO.,LTD

东莞市吉田焊接材料

S -588 D T

S -588 D T

SD-588T

表 3.产品检测结果

项 目 特 性 测试方法