南京陶瓷劈刀,上海瓷嘴劈刀,苏州陶瓷劈刀厂家

我公司的陶瓷劈刀核心技术表面处理均匀一致且批次间保持稳定。

    我公司陶瓷劈刀的样品制作流程：客户提供两支实物或相关重要尺寸，公司按照要求设计至计划生产。

    我公司陶瓷劈刀型号齐全，能完全替代进口陶瓷劈刀。质量稳定。欢迎咨询合作。常备现货，异形定制，交货及时。

    我公司位于 广东 东莞  和  江苏 苏州     专注于生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 芯片封装。完全替代进口。性价比高。欢迎咨询。

    陶瓷劈刀(瓷嘴)广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。在半导体工艺中，封装是 重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。欢迎咨询支持合作。

陶瓷劈刀新品上市，向全国各地诚招代理。诚招以下区域经销商

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引线键合（WireBonding）通过使用细金属线（铜、金等）以及热、压力、超声波能量，能使金属引线与基板焊盘紧密焊合，从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

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