研赛专业研发出了一台全自动辅料贴装机，研发的目的是为了满足手机软板行业新的辅料贴装工艺需求。开发的需求是全自动贴装，软板自动进板，背胶等物料自动送料，重点是要求贴装精度高，贴装良率稳定性好。

全自动辅料贴装机主要用于在电子行业的FPC及PCB行业软硬板，手机等3C行业的屏幕及五金、塑胶外壳上的辅料贴装。

目前贴附设备有两个方面的发展：

（1）.单纯的高速和高精度贴装：主要应用行业是手机、平板、笔记本等3C产品PCB硬板、FPC软板上、手机或平板中框外壳、屏幕等贴装各种规格的辅料。

（2）辅料的种类有：防水软垫、导电泡棉、导热硅胶、铜箔片、带胶导电布、高温胶纸、双面胶、PET、钢片、FR-4等辅料。