晶圆全自动裂片机

产品介绍：

1）广角轮廓相机，进行轮廓识别，自动校正硅片角度；

2）高精度CCD相机，进行全自动水平修正及位置修正；

3）压力可控，实时显示压力数值；

4）自动覆膜、喷液、放片；

5）带连片检测功能，无连片；

6）可兼容4英寸、5英寸的晶圆片；

7）全自动上下料功能，无人值守式全自动运行（料盒方式，整盒上下料），产品批量化生产。

技术参数：

设备型号                                        MSW-WSU-A

控制方式                                  PLC+触摸屏+电脑主机

对位方式                                     相机识别自动对位

传送方式                                             伺服电机

裂片力度                                   压力传感器（压力大小可调）

喷液喷头                                             雾状喷头

故障处理                                  各个故障都带报警提示功能

端口                                                 预留MES端口

加工定位方式                            自动上下料&自动对位

效率（裂片）                                    ＞120片/h

应用范围：

适用于半导体产业中的GPP晶圆的裂片。