功能特点
1. 清洁活化基材表面,提高基材表面达因系数,增强基材附着力,提升精密产品合格率,同时达到消除基材表面静电功能。
2. 自动调宽,处理范围可设定,高度可设定,可过含夹具产品。
3. 表面处理过程中等离子体输出温度低,不伤基材。
4. 产品双功能化,基材产品在不用表面处理时,可自动调宽,直通模式。
5. 不损伤被处理产品器件。
应用范围
等离子表面清洁,活化处理,广泛应用于各种非导电及导电基材
1. Wire Bonding 金手指清洁,活化。
2. PCBA 三防涂覆前清清洁,活化,提高表面达因值,增强粘合附着力。
3. PCB锡膏印刷前焊盘清洁,活化表面处理,增强熔锡固化粘合。
4. Wafer清洁
5. COF,Mini-LED点胶装前基材清洁等。
等离子表面活化系统特点
特点
1. 等离子主机及运动柜体自主研发,软硬件自主知识产权。
2. 可根据客户产品外观形状不同,配置不同形状尺寸的等离子喷嘴。
3. 可根据客户生产要求处理效率配置多头及单机功率可设定。
4. 本系统有较高且稳定的等离子体输出,能保证处理产品效果的一致性。
5. 等离子体输出温度较低,不会损伤被处理产器,处理前后效果显著等特点。
- 深圳市铭凯盛电子设备有限公司
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- 广东省深圳市松岗街道潭头第四工业区82号
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