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- 企业简介
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产品参数
品牌
金泰诺
型号
光耦器件封装包封胶
粘合材料
橡胶,电子元件
固化方式
加温固化
产地
中国
功能
芯片保护
用途范围
光耦器件封装
图文介绍
案例名称：光电耦合芯片包封保护胶
应用点: 光电耦合芯片外层涂胶，起到反射光以及保护芯片作用
要求：
反光率高，跟环氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能够将芯片全部裹住
应用点图片：
解决方案：单组份加热固化有机硅胶
企业简介
企业法人：
陈昌素
企业类型：
有限责任公司(自然人独资)
成立日期：
2021-11-16
经营状态：
-
工商注册号：
310120007539610
社会统一信用代码：
91310120MA7D2T3K4C
组织机构代码：
-
注册资金：
100.000000万人民币
经营范围：
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；塑料制品销售；橡胶制品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；包装材料及制品销售；五金产品批发；五金产品零售；机械设备销售；电子元器件与机电组件设备销售；仪器仪表销售；新材料技术推广服务；新材料技术研发；信息技术咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。
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