半导体分立测试系统是用于测试半导体参数的常用设备，主要用于半导体器件生产厂家的圆片中测或封装成测，以及各类整机厂家、科研院所的质量检测部门进行入厂检验、可靠性分析测试。它包含机械手、处理器和晶圆探针，采用标准弹簧针排列，可实现测试程序和加载板高度便携。该系统拥有统一的软件工具，可以快速有效地开发、测试和部署测试程序。同时，它可以定制新的半导体分立器件测试系统配置和升级现有的测试系统，并采用与测试板连接的方式，不同的设备使用统一的接口在测试板插座上插拔，且软件和硬件都有夹紧保护，使整个测试过程更加简单、 、安全。

天宇微纳的芯片自动化测试系统ATECLOUD-IC很好的解决上述问题：

支持MCU、AnalogIC、ADC、HIC、IGPT及分立器件测试;

ns级高精度同步测试;

人性化操作界面，可快速理解、快速上手;

无代码快速搭建测试工步，灵活调整可快速扩展;

支持多工位高速并行测试;

支持表征、功能评估和批量生产评估;

已兼容2000+仪器型号，包含是德、泰克、R&S普源、鼎阳、艾德克斯等厂家，支持设备持续扩展;

具备数据洞察及大数据分析功能，为科研生产提供数据支撑;

适用于研发/中试/生产芯片全生命周期的应用。

使用ATECLOUD-IC进行高进度芯片测试可以带来以下效率：

提高测试效率：测试软件可以自动执行测试流程，避免手工操作的时间和精力，大大提高测试效率。

确保测试精度：测试软件使用高精度测试仪器和测试程序，可以保证测试结果的准确性。

确保测试可重复性：测试软件可以重复执行相同的测试流程，确保测试结果一致性和可比较性。

提高测试可靠性：测试软件具有较好的稳定性和可靠性，可以避免手工测试中的不稳定因素，提高测试结果的可靠性。

易于维护和扩展：测试软件具有较好的可维护性和可扩展性，可以根据需要进行升级或扩展，以支持更多的测试项目和更复杂的测试流程。