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田村TAMURA锡膏
信賴度，通過各項嚴格測試
專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮
全球銷售量佔 位
各產品 大廠指定使用:
为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。● 回流后之残余物皆可用清水清洗。● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。
品牌 |
合金组成(%) |
融点（℃） |
锡粉颗粒度(um) |
助焊液含量(%) |
RMA-1061A(M1) |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
RMA-010-FP |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
RMA-010-FPA |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
RMA-1045CZ(10%) |
63Sn/37Pb |
183 |
22~45 |
10.0±0.3 wt |
RMA-012-FP |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
22~45 |
9.5±0.3 wt |
RMA-20-21L |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
20~38 |
10.0wt |
RMA-020-FP |
62Sn/2Ag/36Pb |
179~183 |
20~38 |
9.5±0.3 wt |
TLF-204-19A |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~38 |
12.0±0.3wt |
TLF-204-49 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~38 |
11.7wt |
TLF-204-93K |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~41 |
11.9wt |
TLF-204-111 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~36 |
11.8wt |
SQ-20S-27（T2） |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
179~183 |
20~38 |
9.5wt |
GP-211-167 |
99Sn/0.3Ag/0.7Cu |
216~220 |
20~36 |
11.8 wt |
TLF-206-93F |
96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu |
216~221 |
20~41 |
11.6wt |
TLF-204-167 |
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu |
216~220 |
20~36 |
11.5wt |
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