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. 超快润湿 |
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缩短手动封装和元件修补操作的周期 |
. 极低助焊剂飞溅 |
→ |
使用安全方便，低板片残留物 |
. 良好的扩散特性 |
→ |
优异的焊点 次合格率，扩散能力≥ 80%（根据JIS 标准） |
. 低烟雾水平 |
→ |
工作环境更清洁，减少排烟处理 |
. 透明的非粘性残留物 |
→ |
免清洗残留，适合于所有操作 |
. 良好焊点外观 |
→ |
检查更方便 |
. 无卤素和无卤化物 |
→ |
符合环保要求以及高电器可靠性 |
标准 |
合金类别 |
熔点或固 / 液相温度°C |
助焊剂量 |
InnoLot** Sn90.85/Ag3.8/Cu0.7/Sb1.5/Ni0.15/Bi3.0 (High reliability and high operating temperature) |
206 - 218 |
2.2% |
|
J-STD-006B |
SAC305 |
217 - 221 |
1.1%, 2.2% 和 3.3% |
专有 |
SACX Plus® 0807 |
217-228 |
2.2% 和 3.3% |
专有 |
SACX Plus® 0307 |
217 - 228 |
2.2% 和 3.3% |
专有 |
SnCX Plus 07 |
227 - 229 |
2.2% 和 3.3% |
J-STD-006B |
Sn99.3/Cu0.7 |
227 |
2.2% 和 3.3% |
J-STD-006B |
Sn63/Pb37 |
183 |
1.1%, 2.2% 和 3.3% |
物理属性 |
典型值 |
松香软化点： |
70ºC - 80ºC |
酸值： |
180 - 200 mg KOH/g flux（根据 IPC-TM-650-2.3.13 标准） |
卤化物含量： |
<500ppm（根据 IPC-TM-650-2.3.28.1 标准） |
材料分类： |
JIS - 1a3N AA 等级 IPC J-STD-004 - ROL0 |
化学可靠性测试 |
要求 |
结果 |
JIS 标准铜镜测试 |
未发生完全掉铜现象 |
合格 |
铜镜测试（IPC-TM-650-2.3.32） |
未发生完全掉铜现象 |
合格 |
JIS 标准铜腐蚀性测试 |
无腐蚀现象 |
合格 |
铜腐蚀性测试（IPC-TM-650-2.6.15） |
无腐蚀现象 |
合格 |
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