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- 产品参数
- 图文介绍
- 企业简介
- 企业地址
产品参数
打样周期
1-3天
加工周期
4-7天
年最大加工能力
10000
最小孔径
20um
是否定制
是
是否库存
否
加工幅面
240*300mm
图文介绍
TJ99/95氧化铝基片/氮化铝/压电陶瓷激光打孔异形切割
华诺激光激光精密切割事业部,主要专注于激光微精密加工,因此致力于中小型功率的激光切割,在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和*,我们的切割效果具有:热影响区域小,精度可达微米级别,边缘热影响小,切割钻孔应用材料广等优点。对陶瓷,半导体硅片,蓝宝石视窗,薄金属片,玻璃等材料,我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。
陶瓷材料主要包括氧化铝,氧化锆,氮化铝等等,广泛应用于半导体,微电子,光电,军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性,一般不能采用传统加工技术处理,而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割,钻孔,刻槽等多种业务和方案,对应不同的效果和效率(成本),客户可以根据质量和价格进行灵活选择。
切割陶瓷种类:氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷 软陶瓷;
切割 精度:±0.02;
切割 尺寸:1*152.4*152.4mm;
切割*小孔径:直径φ0.1mm;
切割 厚度:1.5mm(毫米);
切割数量:越多越好。
华诺激光梁工竭诚为您服务!
企业简介
企业法人:
张卫梅
企业类型:
有限责任公司
成立日期:
2018-04-19
经营状态:
存续
工商注册号:
120116000699367
社会统一信用代码:
91120116MA06BFJ63P
组织机构代码:
MA06BFJ63
注册资金:
1000.000000万人民币
经营范围:
科学研究和技术服务业;计算机图文设计、制作;批发和零售业。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业地址
店铺新品
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15320192158