QFP整脚芯片焊接承接FPC板拆料、内存芯片植球

你可能还喜欢

产品参数

QFP

整脚

EMMC

植球

加工方式

来料加工

联系人

丁静钰13828767910

翻新

BGA

植球

QFN

除锡

图文介绍

承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。

我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员，专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务

企业简介

联系信息：

联系电话：

15220066551

固定电话：

所在区域：

广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层

进入店铺

企业法人：

企业类型：

有限责任公司

成立日期：

2018-07-04

经营状态：

工商注册号：

社会统一信用代码：

91440300MA5F793W3M

组织机构代码：

注册资金：

经营范围：

企业地址

店铺新品