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产品参数
联系人
丁静钰13828767910
IC
翻新
BGA
植球
QFN
除锡
QFP
整脚
EMMC
植球
加工方式
来料加工
图文介绍
承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工， 以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修 IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务，
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企业简介
企业法人：
-
企业类型：
有限责任公司
成立日期：
2018-07-04
经营状态：
-
工商注册号：
社会统一信用代码：
91440300MA5F793W3M
组织机构代码：
-
注册资金：
-
经营范围：
-
企业地址
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15220066551
