芯片植球长期提供BGA返修的技术支持POP拆板

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产品参数

BGA

植球

QFN

除锡

QFP

整脚

EMMC

植球

加工方式

来料加工

联系人

丁静钰13828767910

翻新

图文介绍

售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。

承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我

各种类型芯片翻新加工，芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，编带，打单，焊接加工。长期提供BGA返修的技术支持

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15220066551

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所在区域：

广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层

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企业类型：

有限责任公司

成立日期：

2018-07-04

经营状态：

工商注册号：

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91440300MA5F793W3M

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