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深圳市卓汇芯科技有限公司

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IC翻新专业承接线路板拆卸芯片

价格
¥面议
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产品参数
加工方式
来料加工
无铅制造工艺
提供
类别
SMT贴片加工
联系人
丁静钰 13828767910
产地
广东
阻燃特性
V3板
图文介绍
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!

承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片,模块,拆卸,除锡,除胶,清洗,植球,整脚,镀锡,装盘,装管,编带,磨面,打字等成熟工艺加工

售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。
企业简介
联系信息:
-
联系电话:
15220066551
固定电话:
-
所在区域:
广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层
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企业法人:
-
企业类型:
有限责任公司
成立日期:
2018-07-04
经营状态:
-
工商注册号:
社会统一信用代码:
91440300MA5F793W3M
组织机构代码:
-
注册资金:
-
经营范围:
-
企业地址
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