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产品参数
IC
镀脚
BGA
植球
CPU
拆板
QFN
除锡
QFP
整脚
联系人
丁静钰13828767910
图文介绍
笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接 电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT炉后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球，摄像头芯片翻新植球
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企业简介
企业法人：
-
企业类型：
有限责任公司
成立日期：
2018-07-04
经营状态：
-
工商注册号：
社会统一信用代码：
91440300MA5F793W3M
组织机构代码：
-
注册资金：
-
经营范围：
-
企业地址
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15220066551
