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产品参数
产地
广东
阻燃特性
V3板
加工方式
来料加工
无铅制造工艺
提供
类别
SMT贴片加工
联系人
丁静钰 13828767910
图文介绍
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!
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企业简介
企业法人:
-
企业类型:
有限责任公司
成立日期:
2018-07-04
经营状态:
-
工商注册号:
社会统一信用代码:
91440300MA5F793W3M
组织机构代码:
-
注册资金:
-
经营范围:
-
企业地址
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