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产品参数
IC
翻新
BGA
植球
QFN
除锡
加工方式
代料代工加工
联系人
丁静钰13828767910
图文介绍
在线承接各种BGA,CPU,EMMC,DDR,POP等芯片植球加工业务。 售bga植球机及bga手工植球治具。
我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡, 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务, 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议, 如您有相关的需求或者疑问,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作
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企业简介
企业法人:
-
企业类型:
有限责任公司
成立日期:
2018-07-04
经营状态:
-
工商注册号:
社会统一信用代码:
91440300MA5F793W3M
组织机构代码:
-
注册资金:
-
经营范围:
-
企业地址
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