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深圳市卓汇芯科技有限公司

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长期承接批量芯片加工订单SOP编带

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产品参数
QFN
除锡
QFP
整脚
联系人
丁静钰13828767910
IC
镀脚
BGA
植球
CPU
拆板
图文介绍
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您节省时间,提益的贴心服务! 如您有需要,欢迎来电咨询!期待与您的合作!

笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接 电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球 SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球

我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用, 我公司配备有多条专业植球产线,可大批量作业,价格便宜,保质、保量! 寻求需要长期批量DDR加工的朋友,签订长期合作协议

专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能, 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用, 库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等, 经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,芯片加工环境好,设备齐全, 专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片 除锡 等芯片加工订单, 批量承接BGA植球,返修,翻新,EMMC蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球, BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带
企业简介
联系信息:
-
联系电话:
15220066551
固定电话:
-
所在区域:
广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层
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企业法人:
-
企业类型:
有限责任公司
成立日期:
2018-07-04
经营状态:
-
工商注册号:
社会统一信用代码:
91440300MA5F793W3M
组织机构代码:
-
注册资金:
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经营范围:
-
企业地址
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