CPU拆板芯片焊接提供BGA返修的技术支持

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产品参数

BGA

植球

QFN

除锡

类别

SMT贴片加工

联系人

丁静钰13828767910

镀锡

图文介绍

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员，专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务，经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。

针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务

各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工

企业简介

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联系电话：

15220066551

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所在区域：

广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层

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企业法人：

企业类型：

有限责任公司

成立日期：

2018-07-04

经营状态：

工商注册号：

社会统一信用代码：

91440300MA5F793W3M

组织机构代码：

注册资金：

经营范围：

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