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产品参数
联系人
丁静钰13828767910
IC
翻新
BGA
植球
QFN
除锡
加工方式
代料代工加工
图文介绍
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带
在线承接各种BGA，CPU，EMMC，DDR，POP等芯片植球加工业务。 售bga植球机及bga手工植球治具。
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工
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企业简介
企业法人：
-
企业类型：
有限责任公司
成立日期：
2018-07-04
经营状态：
-
工商注册号：
社会统一信用代码：
91440300MA5F793W3M
组织机构代码：
-
注册资金：
-
经营范围：
-
企业地址
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15220066551
