BGA系列芯片翻新加工 加工工艺：拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等 包装方式：托盘、编带、真空包装等

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

专业承接报废线路板拆芯片翻新，旧货翻新BGA芯片重植锡球，加工好可直接上线SMT贴片使用，不影响功能。