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产品参数
IC
镀脚
BGA
植球
CPU
拆板
QFN
除锡
QFP
整脚
联系人
丁静钰13828767910
图文介绍
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您节省时间,提益的贴心服务! 如您有需要,欢迎来电咨询!期待与您的合作!
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能, 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用, 库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等, 经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片
在现代电子产品的设计和生产中,BGA(球栅阵列)芯片因其高密度集成的特性,被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步,BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司,凭借其专业的团队和丰富的经验,提供 批量BGA芯片拆卸服务
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企业简介
企业法人:
-
企业类型:
有限责任公司
成立日期:
2018-07-04
经营状态:
-
工商注册号:
社会统一信用代码:
91440300MA5F793W3M
组织机构代码:
-
注册资金:
-
经营范围:
-
企业地址
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