BGA植球是一种先进的电子封装技术，可以在芯片表面上植球焊接，有效提高了芯片的性能和可靠性。通过BGA植球，芯片的连接功率和传输速度得到了显著的提升，同时也增强了芯片的耐热性和抗震性能，使其更适合在各种恶劣环境下使用。

我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议。

承接批量芯片拆卸，清洗加工。加工后可直接上机贴片，可根据要求做有铅、无铅工艺。欢迎各位老总光临。