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深圳市卓汇芯科技有限公司

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批量接收各种复杂芯片订单植球清洗IC拆卸

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  • 产品参数
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产品参数
IC
翻新
BGA
植球
QFN
除锡
加工方式
代料代工加工
联系人
丁静钰13828767910
图文介绍
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。

承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工

BGA植球 CPU值球 DDR植锡EMMC除胶除锡直球玻璃芯片植球翻新加工。BGA植球焊接WBGA贴片芯片代焊FPGA维修拆焊 贴片重焊芯片移植QFN
企业简介
联系信息:
-
联系电话:
15220066551
固定电话:
-
所在区域:
广东省深圳市深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6号航城工业园3栋2层
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企业法人:
-
企业类型:
有限责任公司
成立日期:
2018-07-04
经营状态:
-
工商注册号:
社会统一信用代码:
91440300MA5F793W3M
组织机构代码:
-
注册资金:
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经营范围:
-
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