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BGA
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翻新
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我司大批量承接线路板主板芯片拆卸，BGA芯片翻新植球， CPU植球，电子元器件翻新，以及各种芯片返修， 芯片焊接，编带，打磨等芯片加工服务， 如您有相关的需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺
BGA植球技术是一种 的芯片封装工艺，能够大大提高芯片的密度和性能，并且能够提供更好的热释放效果。通过BGA植球，芯片可以更好地应用于各种领域，包括电子产品、通信设备和汽车电子等
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BGA植球技术是一种 的芯片封装工艺，能够大大提高芯片的密度和性能，并且能够提供更好的热释放效果。通过BGA植球，芯片可以更好地应用于各种领域，包括电子产品、通信设备和汽车电子等
企业简介
企业法人：
-
企业类型：
有限责任公司
成立日期：
2018-07-04
经营状态：
-
工商注册号：
社会统一信用代码：
91440300MA5F793W3M
组织机构代码：
-
注册资金：
-
经营范围：
-
企业地址
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15220066551
