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产品参数
无铅制造工艺
提供
产地
深圳
加工方式
来料加工
加工设备
贴片机
执行质量标准
国标
图文介绍
专业承接各种复杂BGA/DDR/EMMC植球芯片拆卸,清洗加工。源头工厂,拒 生产不良品。品质有保障
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。
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企业简介
企业法人:
-
企业类型:
有限责任公司
成立日期:
2018-07-04
经营状态:
-
工商注册号:
社会统一信用代码:
91440300MA5F793W3M
组织机构代码:
-
注册资金:
-
经营范围:
-
企业地址
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15220066551