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产品参数
BGA
植球
QFN
除锡
QFP
整脚
SOP
编带
EMMC
种球
图文介绍
承接批量bga芯片拆卸，清洗，植球加工编带，专业的设备，专业的技术，专业的人员，成熟的工艺，欢迎各位老总来货。
承接批量芯片拆卸，清洗加工。加工后可直接上机贴片，可根据要求做有铅、无铅工艺。为您做到贴心服务，欢迎各位老总光临。
BGA系列芯片翻新加工 加工工艺：拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等 包装方式：托盘、编带、真空包装等
承接批量芯片拆卸，清洗加工。加工后可直接上机贴片，可根据要求做有铅、无铅工艺。为您做到贴心服务，欢迎各位老总光临。
BGA系列芯片翻新加工 加工工艺：拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等 包装方式：托盘、编带、真空包装等
企业简介
企业法人：
-
企业类型：
有限责任公司
成立日期：
2018-07-04
经营状态：
-
工商注册号：
社会统一信用代码：
91440300MA5F793W3M
组织机构代码：
-
注册资金：
-
经营范围：
-
企业地址
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15220066551
