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产品参数
BGA
植球
QFN
除锡
QFP
整脚
SOP
编带
EMMC
种球
图文介绍
承接批量bga芯片拆卸,清洗,植球加工编带,专业的设备,专业的技术,专业的人员,成熟的工艺,欢迎各位老总来货。
源头厂家承接:主控/DDR/EMMC等BGA植球植球,QFP芯片脱锡整脚,QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工。
专业做BGA CPU EMMC DDR芯片植球、植锡,QFN拆卸、除锡、编带,QFP整脚、镀锡。
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企业简介
企业法人:
-
企业类型:
有限责任公司
成立日期:
2018-07-04
经营状态:
-
工商注册号:
社会统一信用代码:
91440300MA5F793W3M
组织机构代码:
-
注册资金:
-
经营范围:
-
企业地址
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15220066551