光模块 Flip Chip 锡膏 专用于光模块 Flip Chip倒装芯片焊接，适合DSP芯片、裸Die、Micro Bump及高密度互连场景。该类锡膏具备良好的抗坍塌性能、转移稳定性和回流焊接可靠性，可满足光模块小型化、高速率、高集成度封装需求。

BGA / CSP / WLCSP植球锡膏 BGA、CSP、WLCSP植球锡膏适用于晶圆级植球、封装基板植球及高可靠互连工艺。产品具有优异的润湿性、成球一致性和低残留特性，可支持精密印刷、植球、回流及清洗流程，满足先进封装对焊点可靠性和良率的要求。

先进封装水溶性助焊剂 先进封装水溶性助焊剂适用于 Wafer Bumping、Flip Chip、WLCSP、BGA植球、Micro Bump、Cu Pillar铜柱焊接 等工艺。产品具备优异的去氧化能力、润湿活化性能和回流稳定性，残留物可通过去离子水清洗，适合高洁净度半导体封装应用。